OEM/ODM以及电子产品来料加工服务

     OEM（Original Equipment Manufacture）:原始设备制造商 应客户要求对我公司现有产品作局部改动的加工，不涉及机械结构、电路结构、软件功能上的重大改动，并要求将产品制作成客户的品牌，均属于OEM的范畴。雷松公司ODM (Original Design Manufacture):原始开发商 应客户要求对我公司产品作较大改进、改型的加工，涉及机械结构、电路结构、软件功能上的重大改动，或者是根据客户需要为客户重新设计订制产品的加工，均属于ODM的范畴。 在您没有开发和生产设备等任何不愿意自己开发生产的情况下，雷松公司在最短的时间给您提供最完善的技术支持，缩短产品的开发周期，降低开发以及生产成本；使您的产品更具有竞争力；

项目委托开发（生产）流程

      欢迎查看产品项目（MCU、硬件、软件硬件整机电路）委托开发（生产）流程，为了节省大家宝贵的时间，请仔细阅读下面的委托开发（生产）流程 ：
1. 如果您的项目产品的开发仪器不具备,或不想投入过多的开发费用，或者开发人员比较少,又希望尽快投入市场...任何您不愿意开发生产的情况下，怎么办呢？你可以先通过电话、邮件或QQ与我们的技术人员或业务联系讨论项目的可行性
2. 经过讨论觉得可以合作,请传真：贵公司项目委托之具体要求或产品功能传真或E-mail给本公司。
3.评估回传：我司根据贵公司的要求再次进行仔细评估后，将回传：
a.是否能开发；雷松公司 b. 预估开发周期； c. 开发保证金数额；
d.预估在规定时段内订货达到一定数量时将退回保证金；
e.开发周期内未开发成功，按原数退回保证金；
f.预估含程式MCU单价；（如果是纯硬件产品的开发，预计硬件成本价格）
4.签订协议：若双方意见达成一致，签订协议。
5.汇款供样：贵公司支付保证金，并提供相关样品或传真外形尺寸。
6.开发设计：雷松技术凭着"以专业技术支持客户成功"的公司宗旨，为你进行优质快速的开发设计。
7.供样测试：开发设计完成，我司将提供样品供贵公司测试。
8.认可订货：经贵公司检测认可后，可向本公司批量订货。
9.凭单发货：订货前贵公司须付全款并传真给本公司，本公司凭传真单发货。
10.退保证金：根据协议，在规定的时段内达到规定的订货数量，雷松公司按原数退回保证金。
其它商议：其它未尽事宜，可进一步商讨切磋

电子产品来料加工服务

     雷松公司秉承"专业、品质、高效"的一贯宗旨，以优质的产品、合理的价格、完善的服务，竭诚为广大客户提供优质的线路板机插、贴片加工服务，热诚欢迎各界朋友前来考察、洽谈。
一、业务范围：
1、电子产品SMT（贴片）、AI（机插）以及线路板组装服务。
2、X-RAY检测服务。
3、BGA返修、植球服务。
4、集成电路写程服务。
5、SMT加工元器件范围： 0201CHIP元件至90*150mm的连接器，元件引脚间距最小到0.25mm。
6、适用PCB加工范围：50×50×0.4mm－460×406×5.0mm。www.VASTELEC.com
7、可按客户要求进行无铅绿色加工。
二、加工方式：
各类电子产品的来料加工、组装、测试服务；加工能力简介：
封装类型：CHIP、SOP、SOJ、PLCC、MELF、BGA、CCGA、MLF、MLP、uBGA、CSP、FLIP CHIP等
器件尺寸：0.6×0.3×15mm－150×90×25mm
PCB尺寸：50×50×0.4mm－460×406×5.0mm
引脚数量：目前最多为1225个（BGA)
引脚间距：QFP最小0.3mm；BGA最小为0.25mm
异形器件：能够制作专用吸嘴和供料器进行自动贴放的所有器件